Водоподготовка для предприятий микроэлектроники и получение сверхчистой воды
Проектируем и внедряем системы получения деминерализованной и сверхчистой воды для технологических процессов микроэлектронного производства. Обратный осмос, электродеионизация, УФ-обработка, хранение, рециркуляция и раздача подготовленной воды.
Система получения сверхчистой воды для предприятия микроэлектроники в Новосибирске.
Почему микроэлектронике требуется глубокая очистка воды
В производстве микроэлектроники вода может быть непосредственной частью технологического процесса. Она используется на операциях, где остаточные соли, частицы, органические и микробиологические загрязнения способны влиять на чистоту обрабатываемой поверхности и стабильность производства.
Поэтому обычной механической фильтрации или умягчения для таких задач недостаточно. В зависимости от требований конкретного производства применяется многоступенчатая схема, последовательно снижающая содержание различных групп примесей.
При необходимости получения воды высокой степени деминерализации в технологическую цепочку могут включаться обратный осмос и электродеионизация. После получения требуемого качества не менее важной задачей становится его сохранение при накоплении, циркуляции и подаче воды к точкам потребления.
Какие примеси необходимо учитывать при подготовке технологической воды
Набор контролируемых показателей определяется требованиями конкретного производства и назначением воды. Технологическая схема должна последовательно работать с теми группами загрязнений, которые критичны для процесса.
Растворенные соли
Ионные примеси определяют минерализацию и электропроводность воды и удаляются на ступенях обессоливания.
Механические и коллоидные частицы
Требуют удаления на предварительных стадиях и могут создавать дополнительную нагрузку на последующее оборудование.
Органические примеси
Их содержание учитывается при выборе технологии глубокой подготовки воды и финишных ступеней.
Микробиологическая нагрузка
Важна не только на стадии получения воды, но и при ее хранении, рециркуляции и транспортировке к потребителю.
Для каких процессов требуется подготовленная вода
Требуемое качество воды определяется конкретной операцией. Поэтому при проектировании сначала анализируются точки потребления, а уже затем формируется общая система подготовки и распределения воды.
Производство электронных компонентов
Технологическая вода для процессов, где необходимо контролировать содержание растворенных и взвешенных примесей.
Обработка пластин и кристаллов
Подготовка воды для операций обработки, резки и последующих технологических стадий.
Промывочные процессы
Использование деминерализованной или сверхчистой воды на технологических операциях промывки.
Производство печатных плат
Подготовка технологической воды для отдельных стадий производства электронных плат и компонентов.
Прецизионные производства
Системы глубокой водоподготовки для процессов с повышенными требованиями к остаточному содержанию примесей.
Исследовательские производства
Получение воды заданного качества для технологических и опытно-производственных установок.
Требования определяются технологическим процессом
Для микроэлектронного производства нельзя задавать универсальное качество воды только по одному показателю. Проектирование начинается с требований технологического оборудования и перечня параметров, которые необходимо обеспечить в точке потребления.
Как получают деминерализованную и сверхчистую воду
Конкретный состав ВПУ определяется исходной водой и требуемыми показателями на выходе. Для глубокой водоподготовки может использоваться последовательная схема, в которой каждая ступень снижает определенную группу примесей и защищает последующее оборудование.
Коррекция исходной воды и снижение нагрузки на мембранный контур.
Основная мембранная ступень снижения содержания растворенных солей.
Глубокая финишная деминерализация предварительно обессоленной воды.
Поддержание движения подготовленной воды в распределительном контуре.
Дополнительные ступени определяются требованиями воды непосредственно в точке потребления.
Система рассчитывается от требований конкретного технологического процесса. Для одного производства достаточно деминерализованной воды, для другого необходима более глубокая очистка с отдельным контуром хранения и постоянной рециркуляцией.
Поэтому исходными данными для проекта являются анализ воды, требуемая производительность, показатели качества в точках потребления, режим работы производства и схема распределения воды.
Система рассчитывается под требования конкретного производства
Предприятия микроэлектроники могут предъявлять разные требования к технологической воде. Они зависят от выпускаемой продукции, конкретной операции и оборудования, в котором используется подготовленная вода.
Поэтому глубина очистки определяется не названием отрасли, а требованиями в точке потребления. В одном случае необходима деминерализованная вода, в другом технологическая схема дополняется электродеионизацией, финишной обработкой и отдельным распределительным контуром.
Предварительная подготовка
Состав оборудования определяется анализом исходной воды. Могут применяться механическая фильтрация, умягчение и другие методы подготовки перед мембранным контуром.
Мембранное обессоливание
Обратный осмос используется для снижения содержания растворенных солей и подготовки воды к последующим ступеням глубокой очистки.
Финишная подготовка
При повышенных требованиях схема дополняется технологиями глубокой деминерализации, обеззараживания и поддержания качества воды в распределительном контуре.
Обратный осмос и электродеионизация
Для получения воды с низким содержанием ионных примесей может применяться последовательное сочетание обратного осмоса и электродеионизации.
Эти технологии решают разные задачи и работают последовательно. Обратноосмотическая ступень принимает на себя основную нагрузку по обессоливанию, а EDI используется для дальнейшей глубокой деминерализации предварительно подготовленной воды.
Состав предочистки подбирается так, чтобы обеспечить расчетные условия работы последующих ступеней.
Основное снижение содержания растворенных солей и формирование потока пермеата.
Дополнительное удаление ионных примесей при необходимости получения глубоко деминерализованной воды.
Важно сохранить качество воды до технологического оборудования
Для систем глубокой водоподготовки недостаточно обеспечить необходимые показатели только непосредственно после установки очистки. Вода проходит накопление, транспортирование и распределение до точек потребления.
Поэтому при проектировании рассматривается весь контур: резервуары, насосное оборудование, рециркуляция, материалы трубопроводов, обеззараживание и режим движения воды.
Организация необходимого запаса подготовленной технологической воды.
Поддержание движения воды в распределительном контуре.
При необходимости в схему включаются соответствующие финишные технологии.
Параметры воды оцениваются с учетом требований непосредственно технологического процесса.
Что учитываем при разработке системы для микроэлектроники
Проект начинается с анализа требований производства. Инженерам необходимо понимать не только исходный состав воды и требуемую производительность, но и то, где, в каком объеме и с какими параметрами вода будет использоваться.
Определяем состав исходной воды и необходимую предварительную подготовку.
Фиксируем необходимые показатели воды непосредственно для технологического процесса.
Рассчитываем рабочий расход, пиковое потребление, накопление и собственные нужды оборудования.
Учитываем хранение, насосное оборудование, рециркуляцию и путь воды до потребителя.
Определяем контролируемые параметры, алгоритмы работы и взаимодействие отдельных ступеней системы.
Закладываем возможность обслуживания, диагностики и регламентных работ после ввода оборудования в эксплуатацию.
Система сверхчистой воды для микроэлектроники в Новосибирске
Один из реализованных проектов ТАТГЛАВПРОГРЕСС - установка TGP 125 для предприятия микроэлектроники. Подготовленная вода используется в технологическом процессе нарезки кристаллов из керамической пластины.
В составе системы реализованы предварительное умягчение, обратный осмос, электродеионизация, хранение и раздача подготовленной воды. В петле рециркуляции установлен УФ-стерилизатор.
Не каждому процессу требуется одинаковая глубина очистки
Реализованный проект показывает возможности глубокой водоподготовки, но не является универсальной схемой для всех предприятий микроэлектроники. Технология подбирается под фактические требования производства.
Полный цикл создания системы водоподготовки
Система водоподготовки для предприятия микроэлектроники проектируется как часть производственной инфраструктуры. Технология должна учитывать исходную воду, требования потребителей, режим работы предприятия и особенности распределения подготовленной воды.
ТАТГЛАВПРОГРЕСС выполняет полный цикл работ: от анализа исходных данных и разработки технологии до изготовления оборудования, монтажа, пусконаладки и дальнейшего технического сопровождения.
Анализ воды, требования производства, производительность и режим потребления.
Подбор последовательности предварительной, мембранной и финишной очистки.
Комплектация и изготовление оборудования под параметры конкретного проекта.
Монтаж, пусконаладочные работы и настройка технологических режимов.
Диагностика, регламентные работы и сопровождение системы после запуска.
Какие системы водоподготовки проектируем для микроэлектроники
Состав оборудования зависит от требуемого качества воды. Система может решать как отдельную задачу обессоливания, так и обеспечивать комплексное получение, хранение и распределение воды высокой степени очистки.
Системы предварительной водоподготовки
Механическая очистка, умягчение и другие технологические ступени для подготовки исходной воды перед оборудованием глубокой очистки.
Установки обратного осмоса
Мембранные системы для снижения солесодержания и получения воды с параметрами, необходимыми для последующих технологических ступеней.
Системы глубокой деминерализации
Решения с электродеионизацией и другими финишными технологиями для процессов с повышенными требованиями к ионной чистоте воды.
Контуры хранения и распределения
Резервуары, насосное оборудование, рециркуляция, УФ-обработка и другие элементы для подачи подготовленной воды к технологическим потребителям.
Автоматизация и контроль технологических параметров
Стабильность промышленной водоподготовки зависит не только от выбранной технологии. Необходимо контролировать работу отдельных ступеней, состояние оборудования и параметры подготовленной воды.
Состав средств измерения и алгоритмов управления определяется проектом. Автоматизация позволяет согласовать работу оборудования и своевременно выявлять отклонения технологического режима.
Система должна сохранять расчетные параметры в реальных условиях производства
При проектировании учитывается дальнейшая эксплуатация оборудования: доступ для обслуживания, замены расходных материалов, диагностики, санитарной обработки и проведения регламентных работ.
Для производственного предприятия важна не только первоначальная настройка ВПУ, но и возможность контролировать ее состояние после ввода в эксплуатацию.
Контроль состояния оборудования и поиск причин отклонений.
Плановые работы в соответствии с составом и режимом эксплуатации системы.
Подбор и своевременная замена элементов, необходимых для работы оборудования.
Поддержка предприятия после ввода системы водоподготовки в эксплуатацию.
Что потребуется для расчета системы
Чем точнее исходные данные, тем корректнее можно определить технологическую схему и состав оборудования.
Водоподготовка для предприятий микроэлектроники
Технология и состав оборудования определяются исходной водой и требованиями конкретного производственного процесса.
Какая вода требуется для производства микроэлектроники?
Универсального значения для всех предприятий нет. Требования зависят от технологической операции, оборудования и выпускаемой продукции. Для разных потребителей может требоваться подготовленная, деминерализованная или сверхчистая вода.
Зачем в системах водоподготовки применяется обратный осмос?
Обратный осмос используется для снижения содержания растворенных солей и других примесей. При более высоких требованиях пермеат может дополнительно направляться на ступень глубокой деминерализации.
Для чего нужна электродеионизация EDI?
Электродеионизация применяется после предварительного обессоливания для дополнительного удаления ионных примесей и получения глубоко деминерализованной воды. Необходимость EDI определяется требованиями производства.
Почему важна рециркуляция подготовленной воды?
Для систем с высокими требованиями к качеству воды необходимо учитывать не только ее получение, но и последующее хранение и распределение. Рециркуляционный контур является одним из элементов, позволяющих организовать движение воды между системой подготовки и точками потребления.
Можно ли спроектировать систему под существующее производство?
Да. Для этого анализируются имеющаяся инфраструктура, исходная вода, фактическое потребление, требования технологического оборудования и доступное пространство для размещения ВПУ.
От чего зависит стоимость системы водоподготовки?
Стоимость зависит от качества исходной воды, требуемой производительности и глубины очистки, количества технологических ступеней, состава автоматики, резервирования, накопления, распределения и других требований проекта.
Выполняет ли ТАТГЛАВПРОГРЕСС монтаж и запуск оборудования?
Да. Компания выполняет полный цикл работ: проектирование, производство и комплектацию оборудования, монтаж, пусконаладочные работы и последующее техническое сопровождение системы.
Рассчитаем систему водоподготовки для предприятия микроэлектроники
Передайте специалистам ТАТГЛАВПРОГРЕСС анализ исходной воды, требуемую производительность и требования технологического процесса. Разработаем схему водоподготовки и подберем оборудование под параметры вашего производства.



